Anàlisi de Micro-esquerdes en xapa d'acer

Microordinador de superfície craqueig un gran impacte en la qualitat del producte, des de ferralla conmutada, pesat, especialment que contenen niobi, vanadi, placa d'acer de placa de titani és l'impacte seriós, més destacat en la millora de la qualitat del producte i rendiment. No només va portar grans pèrdues econòmiques a l'empresa, però també restringeix el desenvolupament de la línia de producció de plat mitjà i pesat. Superfícies esquerdes Microordinador de placa vora que s'esquerda, longitudinal, en forma d'estrella crack, les causes són ambdós paràmetres de procés rodant control, producció de colada en continu, genètica i llosa residual cruixit enriquiment element.
Superfície Microordinador de craqueig greu impacte sobre la qualitat del producte. Estudiosos per les escletxes de la Chongqing ferro i acer empresa limitada anàlisi, observació metallographic de casting i d'acer placa i espectre d'energia (eds), proves i paràmetres de procés de producció s'obté q345a (gruix) de micro-esquerdes sobre superfície de xapa d'acer principalment a causa de la pèrdua de recobriment de placa de motlle coure colada en continu. Això pot conduir a coure la penetració dins la closca del grànul austenita, cruixit de límit de gra s'esquerda per tèrmica estrès són d'altra banda i sensibilitat TI-cruixit de aparent especialment en l'acer. Mesures de control: millorar la qualitat del coure Crystallizer, per evitar l'exposició coure; abans de la producció en qualitat de llosa de xapa de coure recobert i producció comprovar a través de mesures com la fosa, millora de la neteja d'acer fos.